芯片封装的工艺流程

芯片封装工艺流程包括1. 清洗：使用温水、肥皂和酒精进行清洗，以去除芯片表面的杂质2. 芯片固定：将小型的IC芯片固定在PCB板上； 3. 热焊料层覆盖：使用热焊料将PCB板上的IC连接在一起。将热焊料层覆盖到整个PCB板上以保证所有的IC都能够正常工作。 4. 封装成形：选择合适的封装材料并将其加工成所需要的形状。 5. 焊接连接端子:在封装后对端子进行焊接连接以保证其能够正常工作。 6. 测试:测试封装好的产品是否能够正常工作。