硅片制造pad dressing

硅片制造pad dressing指的是一种印刷电路板(PCB)工艺，其中用于定位和连接元件的金属衬底和焊盘在PCB上形成一个可对准的整体。这项工艺要求使用高性能硅片作为金属衬底，该硅片有很好的柔性，能够有效地帮助PCB元件定位。同时，它也能够避免因装配过程中焊料、渗透剂或水冷剂引起的板子变形。